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中文名稱：助焊劑、熱風整平助焊劑
英文名稱：Scaling powder
助焊劑制成：助焊劑由極低氧化度的球形焊料粉末和高粘度低揮發性的特殊助焊劑均一混合研制而成。其擁有適當的收斂性、注射吐出性和優良的印刷性等，精度極高，在印刷后，均可保持長時間的黏著性、使基板之浮貼工程作業容易，使用時不會發生錫球現象，且錫點光亮。
助焊劑特點： 適合于發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生；低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康；不污染焊錫機的軌道及夾具；過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表面；上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；快干性佳，不粘手；過錫后不會造成排插的絕緣；通過嚴格的表面阻抗測試。
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選擇助焊劑是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊劑由高純度化學原料組成，在嚴格的品質控制下生產。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以運行優良焊接。針對不同操作方式，不同要求，配有多種類型助焊劑供可選擇。
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由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態，已被全面禁用，電子界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環境的污染。環保型無鉛助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB。對于計算機以及其周邊設備或高緊密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進環保型無鉛助焊劑的不足之處，并開發出適合于高精密的多層板及電子設備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環保型無鉛助焊劑。
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環保熱風整平助焊劑是由各種易溶于水的活性劑，表面活性劑及其它添加劑，抗氧化劑，抗腐蝕劑組成。固態含量低，上錫性強，潤濕性好的一種焊后用去離子水清洗的助焊劑，特別是用于焊點較難焊接，和要求PCB焊接及清洗而達到板面絕緣阻值極高的軍工產品的焊接。有以下優點；
★ 可焊性強，焊點均勻，上錫面全。
★ 焊點飽滿光高。
★ 清洗后殘留少，絕緣電阻高。
★ 適用于噴霧及發泡的波峰焊接。
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由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態，已被全面禁用，電子界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB。對于計算機以及其周邊設備或高緊密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進免清洗助焊劑的不足之處，并開發出適合于高精密的多層板及電子設備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環保型免洗助焊劑。
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本公司生產不銹鋼助焊劑是我司最新重點開發的不銹鋼助焊劑產品，主要用于不銹鋼材質上錫之用。焊接后的焊劑殘余物可以容易地用清水洗去，從而可以節約大量清洗用有機溶劑。其可焊性優異，對嚴重氧化的部位也能一次性獲得滿意的上錫效果，不必砂刮，也不必反復多次上錫，從而可以大大提高搪錫工作效率。
無鉛不銹鋼助焊劑滿足RoHS無鉛規范；
搪錫后所獲得的上錫面具有鏡面光澤；
不銹鋼助焊劑活性優異，上錫迅速快；
不銹鋼助焊劑焊后殘余物，水洗性好，可以節約大量昂貴的有機清洗劑；
不銹鋼助焊劑焊接煙霧極少；
不銹鋼助焊劑為無鹵素型號，滿足最嚴厲歐盟規范；
不銹鋼助焊劑活性極高，是所有焊劑中最高的；
不銹鋼助焊劑耐高溫焊接熱，允許采用直接火焰焊接工藝。
〖適用范圍〗不銹鋼助焊劑主要適用于不銹鋼元器件、接插件、導線聯接線等的不銹鋼引腳上錫，對于一般助焊劑上錫場合也可以替代使用。
〖推薦電工聯接工藝方案〗本焊劑可以采用浸涂，刷涂、噴涂等方法涂布于焊接面。
�、俾摻硬课唤可喜讳P鋼助焊劑；
②錫爐上錫；
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�、軝z查上錫質量。
〖補充件〗為獲得完美的搪錫效果，建議配合選用本中心生產的有鉛焊錫和無鉛焊錫。
〖注意事項〗本焊劑屬高活性焊劑，殘留物對金屬具有一定的腐蝕性，上錫后應立即用水清洗干凈。 。
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環保無鉛水溶性助焊劑是由各種易溶于水的活性劑，表面活性劑及其它添加劑，抗氧化劑，抗腐蝕劑組成。固態含量低，上錫性強，潤濕性好的一種焊后用去離子水清洗的助焊劑，特別是用于焊點較難焊接，和要求PCB焊接及清洗而達到板面絕緣阻值極高的軍工產品的焊接。有以下優點；
★ 可焊性強，焊點均勻，上錫面全。
★ 焊點飽滿光高。
★ 清洗后殘留少，絕緣電阻高。
★ 適用于噴霧及發泡的波峰焊接。。
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操作溫度；
(1)、焊錫電子爐溫度,看焊接件大小來掌握溫度，一般溫度在235℃--300℃之間(如果用高溫鋁焊錫條溫度在235℃－450℃鋁助焊劑要采用高溫型鋁助焊劑效果才能產生)。
(2)、一般不支持同時大批量浸焊焊接件,保持單獨浸焊效果特別好。
(3)、波峰焊錫爐使用,需重新調備助焊劑,鋁焊錫條采用波鋁焊錫條型號。
操作方法：
首先將鋁漆包線要焊接部位漆層清除干凈可采用,脫漆劑 (低溫鋁漆包線可使用), 脫漆粉(高溫鋁漆包線可使用,脫漆方法可參考漆包鋁線脫漆操作說明書),然后把焊接件含接好沾鋁助焊劑再浸入錫爐中≈1-2秒鐘提起即完成焊接,焊接件可反復浸焊需重新沾鋁助焊劑。
處理方法：
焊接件操作完成后需安全處理,可采用,自來水,洗板水,抹機水,進行清洗或用棉布擦干凈,焊接大件需采用清水劑處理方法(參考說明)。
保存方法：
川崎牌焊鋁助焊劑一般常溫下保存即可,不需作應何處理,保存期五年。
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本公司的助焊劑由高純度化學原料組成，在嚴格的品質控制下生產。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以運行優良焊接�，F在推出環保型(普通型)；熱風整平助焊劑（噴錫助焊劑）有以下優點：
1、易清洗.清洗無泡沫.
2、焊點平整光亮.
3、不拖錫.IC不連焊.
4、無錫尾現象.
5、無氣味.煙霧小。
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本公司的免洗助焊劑由高純度化學原料組成，在嚴格的品質控制下生產。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以運行優良焊接。主要有以下特點：
★本品適合于發泡，噴霧，浸焊，刷擦等方式，沒有廢料的問題產生；
★低煙，刺鼻味小，不污染工作環境，不影響人體健康；
★不污染焊錫機的軌道及夾具；
★過錫后的PCB板表面平整均勻，無殘留物，在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表面；
★上錫速度快，潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫。
★快干性佳，不粘手；過錫后不會造成派插的絕緣。
★通過嚴格的表面阻抗測試；通過嚴格的銅鏡測試。。
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本類助焊劑為焊線材專用助焊劑，具有在線材上上錫快，焊點飽滿，焊后長時間不發黑等，主要有以下特點：
★本品適合于發泡，噴霧，浸焊，刷擦等方式，沒有廢料的問題產生；
★低煙，刺鼻味小，不污染工作環境，不影響人體健康；
★不污染焊錫機的軌道及夾具；
★過錫后的PCB板表面平整均勻，無殘留物，在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表面；
★上錫速度快，潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫。
★快干性佳，不粘手；過錫后不會造成派插的絕緣。
★通過嚴格的表面阻抗測試；通過嚴格的銅鏡測試。。
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1、檢查助焊劑的比重是否為供應商所規定之正常比重。
2、助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。
3、助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高于發泡邊緣上1CM左右為佳。
4、用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。
5、調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。
6、如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。
7、在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3－5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠家予以協助解決。
8、噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。
10、過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。
11、當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。
12、焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。
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1、助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境作業，并遠離火種，避免陽光直射。
2、開封后的助焊劑應該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。
3、報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。
4、不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。
5、用于長腳二次作業中，第一次焊錫時應該盡量采取低比重作業，以免因二次高溫而傷PCB與零件，并造成焊點氧化。
6、發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。
7、發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發及水氣污染或放至干凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕個類污染。助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業效果與品質。
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熱風整平助焊劑
產品說明
助焊劑的主要分類：
無鉛焊錫