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免洗錫膏

產(chǎn)品說明

中文名稱：焊錫膏、SMT錫膏、錫膏
英文名稱：Soldering paste
錫膏制成：錫膏采用獨有的化學助焊膏配方，在經(jīng)過隔離空氣防止氧化，另外增加潤濕性，防止虛焊，用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用，具有高抗阻，活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定效果。廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
錫膏定義：焊錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；焊錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

焊錫膏保存方法：

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用戶方收到本公司的焊錫膏產(chǎn)品后請立即放入冰箱，在3-7℃ 下進行冷藏保存。請注意不可以對焊錫膏進行冷凍保存。
另一方面，焊錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請再次將該焊錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。

焊錫膏技術(shù)特性

產(chǎn)品檢驗所采用的主要標準方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分

▼ 焊錫膏產(chǎn)品特點

·免洗型，回焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的TCT探針測試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
·連續(xù)印刷溫度，在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會產(chǎn)生小錫珠。
·印刷時具有優(yōu)越的脫膜性，可適用于細間距器件(0.4mm/20mil)或更細間距(0.4mm/16mil)的貼裝。
·溶劑揮發(fā)性慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
·本產(chǎn)品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發(fā)生。
·回流焊時具有優(yōu)異的調(diào)濕性，焊后殘留物及腐蝕性小。
·回流焊時產(chǎn)生的錫珠極少，有效的改善短路發(fā)生。
·助焊劑含量低，干燥性能好。
·焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優(yōu)異。
·產(chǎn)品儲存穩(wěn)定性佳，可在常溫(20℃)保存。
·適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。

▼ 焊錫膏合金成分

序號	成分元素	合金組成 (%)
1	錫(Sn)	63.5±0.50
2	鉛(Pb)	余量(Remain)
3	銅(Cu)	≤0.01
4	金(Au)	≤0.05
5	鎘(Cd)	≤0.002
6	鋅(Zn)	≤0.002
7	鋁(Al)	≤0.001
8	銻(Sb)	≤0.02
9	鐵(Fe)	≤0.02
10	砷(As)	≤0.01
11	鉍(Bi)	≤0.03
12	銀(Ag)	≤0.01
13	鎳(Ni)	≤0.005

▼ 免洗錫膏型號及合金成分

型號	合金成分	熔點	錫粉粒度(μm)
TCQ-789	Sn63/Pb37	183℃	38-61μm
TCQ-799

▼ 錫粒顆粒分布(可選)

型號	網(wǎng)目代號	直徑(μm)	適用間距
2#	-200+325	45～75	≥0.65mm(25mil)
2.3#	-250+400	38～61	≥0.60mm(25mil)
3#	-325+500	25～45	≥0.5mm(20mil)
4#	-400+635	20～38	≥0.4mm(16mil)

▼ 合金物理特性

熔點	183℃
合金密度	8.4g/cm²
硬度	14HB
熱導率	50J/M.S.K
拉伸強度	44Mpa
延伸率	25%
導電率	11.0% of IACS

▼ 焊錫膏產(chǎn)品規(guī)格

型號	網(wǎng)目代號	直徑(μm)	適用間距
2#	-200+325	45～75	≥0.65mm(25mil)
2.3#	-250+400	38～61	≥0.60mm(25mil)
3#	-325+500	25～45	≥0.5mm(20mil)
4#	-400+635	20～38	≥0.4mm(16mil)

▼ 助焊劑特性

項目	說明	檢測方式
Flux Type	RMA-免洗型	R,RMA,RA分類
銅板腐蝕測試	合格	JIS Z 3197
表面絕緣阻抗	>10×10¹²Ωm－初期值 >10×10¹¹Ωm－加濕后	JIS Z 3197 6.8
水溶液阻抗值	>1.8×10⁵Ωm	JIS Z 3197 6.7
鉻酸銀紙測試	合格 (無變色)	IPC-TM650 2.3.33

▼ 錫膏特性

項目	說明	檢測方式
粘度范圍	700±50kcps	Brookfield(5rpm),90.5% metal load
坍塌試驗	合格	JIS Z 3284 8
粘著力(Vs 暴露時間)	48gF(0小時) 56gF(2小時) 68gF(4小時) 44gF(8小時)	JIS Z 3284 9
助焊劑含量	9.5±0.2%	JIS Z 3197 6.1
擴展率	>90%	Copper plate(Sn63,90%metal)
錫珠試驗	合格	In house
觸變指數(shù)	合格	In house

▼ 建議回焊曲線

可依不同合金成份及焊錫設(shè)備調(diào)整合適回焊溫度。對于各種不同設(shè)計、不同密度之PCB板材可調(diào)整回焊溫度配合作業(yè)需求。

1、預(yù)熱區(qū)：用45～120秒將溫度從室溫均勻上升到120℃．
2、保溫區(qū)：用30～60秒將溫度升至150℃并使PCB表面受熱均勻．
3、回流區(qū)：用10～60秒升溫至183℃．高于183℃的時間不應(yīng)少于60秒．用16～45秒升溫至210～220℃±5℃．高于210℃的時間應(yīng)控制在10～30秒之間　
4、冷卻區(qū)：降溫速度1～2℃／秒．

▼ 適用范圍

通信類產(chǎn)品（電話機、手機、程控交換機等）、電腦板卡、音響類產(chǎn)品（VCD、DVD、MP3、CD等）、電子安防產(chǎn)品、電子玩具、辦公室電子產(chǎn)品、家用電器控制板、汽車電子產(chǎn)品、燈飾產(chǎn)品等。

▼ 包裝

標準包裝為一罐500克，貨品標準包裝一箱為5公斤、10公斤。

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產(chǎn)品分類

無鉛焊錫

焊錫條

焊錫絲

焊錫膏

助焊劑

焊锡丝|焊锡条|无铅锡条|无铅锡丝|无铅焊锡线|低温锡膏-深圳市川崎锡业科技有限公司